Plasma处理压-PTFE
替代
摘要
CPI在工业规模操作,通过连续(滚动化)等离子处理在大气压下实现胶片和织物表面功能化CPI开发出基于创新化学的具体功能化和沉积法应用程序包括联结、数字打印、软打包、压层等
广度柔性子串
- 聚合胶片、布料、编织非编织(PP、BOPP、PE、PET、PA、PVC、FEP、PTFE、ETFE、ECTE、ECTFE、PVDF、PVF、PEEK等)。
- 纤维素 纸张 陶瓷 玻璃 金属合金胶片
描述性
CPI系统正在用气压等离子堆研究这一材料CPI系统可处理PTFE电影促进表面张力并随后加入性能连接客户/应用需求
可能的替换
DiGlyme使用